堿克M600-C2TES1 瓷(cí)磚膠執行JC/T547 -2017《陶瓷磚膠粘劑》中C2TE型質量(liàng)標準(zhǔn),選用優質高標水泥、精(jīng)製高矽石英(yīng)砂等(děng)無機材料為主料,複配瓦(wǎ)克可再分散乳膠粉,赫克力士纖維素等助劑製備而成,是一(yī)款具備高粘結(jié)強(qiáng)度、高柔韌(rèn)性水泥基膠黏劑。堿克M600-C2TES1 瓷磚膠(jiāo)粘結強度四項指標均達到1.0MPa以上,抗折(shé)幅(fú)度(dù)達到2.5mm以上,具備優異的粘結力和良好的柔韌性;堿克M600-C2TES1具有優異的抗流掛性,能(néng)有(yǒu)效抵禦鋪貼時(shí)瓷磚下(xià)墜,30分鍾以上的晾置時間,獲得更長的可操(cāo)作時(shí)間(jiān),讓施工更方便、更高效;堿(jiǎn)克(kè)M600-C2TES1具(jù)有良好的保水性、和易性,極低的收縮比率(lǜ),能大幅度降低瓷磚空鼓概率,有效解決因應(yīng)力造成的瓷磚空鼓、脫落。
基層(céng)處理:基層應堅(jiān)實、幹淨(jìng)、無空鼓(gǔ)、無(wú)油汙(wū)、無灰塵、蠟漬(zì)、脫模(mó)劑和其他鬆散(sàn)物質。基層平整度<3/2000mm,不達(dá)標的基層需用砂漿衝筋(jīn)找平,並養護7天(tiān)。基(jī)層吸水率大或在高溫、幹燥、有風的環境,施工前澆水(shuǐ)潤(rùn)濕基麵至外(wài)幹內濕狀態(tài)。
加水量(liàng):4.6-5.4L/20kg,根(gēn)據施工環境及應用(yòng)場景相應調整加水量。攪拌方法:在幹淨的容(róng)器中加入適量清水,然後將增(zēng)強(qiáng)型瓷磚膠倒入(rù)清(qīng)水(shuǐ)中,用電動(dòng)攪(jiǎo)拌(bàn)器攪拌(bàn)至(zhì)均勻無結(jié)塊狀,靜置3~5分鍾,再稍作攪拌即(jí)可使用,攪(jiǎo)拌好的瓷磚膠須(xū)在2小(xiǎo)時內用(yòng)完。
用(yòng)抹刀將瓷磚膠用(yòng)力薄批於基層之上,再厚批一層(céng)瓷磚膠,用尺寸合適的齒型抹刀進行疏槽,每次批刮麵積不大於1m²,然後(hòu)將瓷磚揉壓於基層的瓷磚膠上。
貼磚前(qián)應用手指觸摸瓷磚膠表(biǎo)麵,檢查(chá)是否表(biǎo)幹,未表幹即可貼磚,若已表幹應重新批刮。在高溫、幹燥、有風或基層吸水(shuǐ)率較高的(de)環境下,應(yīng)在涼置(zhì)時間(jiān)內盡快粘貼瓷磚。
抹刀齒(chǐ)深大小應考(kǎo)慮工(gōng)作麵的平整度和(hé)瓷磚重量(liàng)、尺寸及背麵凹槽深度,如瓷磚(zhuān)背麵凹槽較深、重(chóng)量較(jiào)重、尺寸≥300×300mm則應采用雙(shuāng)麵(miàn)抹膠法,即在(zài)粘(zhān)貼(tiē)基層和瓷(cí)磚(zhuān)背麵同時(shí)批刮瓷磚膠並疏(shū)槽,將(jiāng)瓷磚揉壓於基層的瓷磚膠上。
1、清理(lǐ)基(jī)層和飾材表麵上的油汙、灰塵、混凝土養護劑、脫模(mó)劑及其它鬆散物(wù)。
2、當基(jī)層的抗拉強度小(xiǎo)於瓷磚磚粘貼的粘結強度時,必須進(jìn)行加固處理,保證結實平整。
3、對於基層(céng)吸水率較(jiào)大的牆(qiáng)麵(miàn)必須(xū)進行充分(fèn)濕水或使用滲透型基麵加固劑進行封底處理(lǐ)。
4、加水攪拌後使用(yòng),切忌不可(kě)再(zài)加入(rù)其他建材產品混合使(shǐ)用。
5、適宜(yí)施工溫度5-35℃。
6、瓷磚鋪貼施工3天內不得踩(cǎi)踏。